23
Кейс
Завод радиоэлектроники
Кейс
Завод радиоэлектроники
Задача:
Производитель печатных плат столкнулся с проблемой остатков флюса после пайки. Требовалось средство для безотходной промывки чувствительных элементов без повреждения микросхем. Важным условием стала негорючесть и стабильность состава при хранении. Нужно было:
- подобрать хладон для очистки плат с мелкими SMD-компонентами;
- обеспечить полное испарение без следов на контактных группах;
- организовать поставку в таре, предотвращающей попадание влаги.
Решение:
- предложили хладон 113 согласно ГОСТ 23844-79, так как состав обладает низкой вязкостью и полностью удаляется после обработки;
- была налажена поставка в герметичных баллонах с клапанной системой;
- перед закупкой проведено тестирование на образцах бракованных плат.
Результаты:
- качество пайки повысилось на 30% за счет полного удаления остатков флюса;
- отказы готовых изделий из-за коррозии контактных площадок сократились до минимума;
- внедрена автоматизированная линия промывки с замкнутым циклом использования хладона;
- снижены затраты на брак на 18%.
